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绑定银浆压断,请教各位有没有什么好的方法

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1#
发表于 2017-12-29 20:43:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
绑定一直压断银浆 这是为什么?各位有没有什么好的方案
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123.gif
推荐
发表于 2018-1-2 16:35:39 | 只看该作者
Bonding 时银浆压裂有几下几种可能,
$ \8 `/ q2 N7 l% \4 k4 B, s1、铜头位置与FPC的金手指边缘平齐时会导致AG压裂,只需将铜头位置上移即可解决。
. P- Z, a' P) |* b2、铜头平整度不平也会导致AG压裂,可以通过感压纸进行测试,将铜头调平即可。7 d7 z9 r7 @' c9 S
3、温度或压力过高时也会导致压裂,此部分可以观查看ACF在本压后溢胶情况和导电粒子破裂情况来协助判定,如果确定是过高,调低即可。
9 g' Q! S  O$ E5 @4、硅胶皮同一位置使用次数超过限定次数也会导致AG断裂的问题。: b4 k7 O+ x% x1 }

0 R! e6 N7 `( L2 `$ w  C
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2#
 楼主| 发表于 2017-12-29 21:54:24 | 只看该作者
目前遇到两大难题 一个是压断 银浆 一个是网版在印刷过程中会穿网 ,处理一个又来一个
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3#
发表于 2017-12-30 14:10:04 | 只看该作者
调整一下压头位置试试
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4#
发表于 2017-12-30 17:14:46 | 只看该作者
压力大小在调试下看看
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5#
发表于 2017-12-31 19:41:14 | 只看该作者
上下的按压头水平度,强度,表面粗糙度不足
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6#
发表于 2018-1-2 11:41:35 | 只看该作者
熱壓頭跟銅PAD的距離內縮一點試試
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8#
发表于 2018-1-2 16:40:13 | 只看该作者
学习了学习了学习了
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9#
发表于 2018-1-4 13:43:13 | 只看该作者
AG附着力咋样
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10#
发表于 2018-1-17 17:35:40 | 只看该作者
也有可能是印刷的問題
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