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绑定银浆压断,请教各位有没有什么好的方法

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1#
发表于 2017-12-29 20:43:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
绑定一直压断银浆 这是为什么?各位有没有什么好的方案
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123.gif
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发表于 2018-1-2 16:35:39 | 只看该作者
Bonding 时银浆压裂有几下几种可能,
( h& o. n' V! s$ f1、铜头位置与FPC的金手指边缘平齐时会导致AG压裂,只需将铜头位置上移即可解决。
1 n0 R1 q  J; }( F4 Y# ~) R( w0 j2、铜头平整度不平也会导致AG压裂,可以通过感压纸进行测试,将铜头调平即可。6 f. H# |  i2 b6 x; c6 }. }7 P
3、温度或压力过高时也会导致压裂,此部分可以观查看ACF在本压后溢胶情况和导电粒子破裂情况来协助判定,如果确定是过高,调低即可。7 ?; i( M4 T, ^) u' x0 Q
4、硅胶皮同一位置使用次数超过限定次数也会导致AG断裂的问题。
- U0 r% c- T8 F  Y3 q" ?. ?; [$ ^+ E6 \' A9 G2 c5 A1 B
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2#
 楼主| 发表于 2017-12-29 21:54:24 | 只看该作者
目前遇到两大难题 一个是压断 银浆 一个是网版在印刷过程中会穿网 ,处理一个又来一个
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3#
发表于 2017-12-30 14:10:04 | 只看该作者
调整一下压头位置试试
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4#
发表于 2017-12-30 17:14:46 | 只看该作者
压力大小在调试下看看
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5#
发表于 2017-12-31 19:41:14 | 只看该作者
上下的按压头水平度,强度,表面粗糙度不足
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6#
发表于 2018-1-2 11:41:35 | 只看该作者
熱壓頭跟銅PAD的距離內縮一點試試
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8#
发表于 2018-1-2 16:40:13 | 只看该作者
学习了学习了学习了
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9#
发表于 2018-1-4 13:43:13 | 只看该作者
AG附着力咋样
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10#
发表于 2018-1-17 17:35:40 | 只看该作者
也有可能是印刷的問題
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