请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

亿万先生与OLED论坛

 找回密码
 注册论坛
查看: 82|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

PCB多层线路板打样难点

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-6-11 19:31:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
3 n: Q1 m$ g- t( O
  PCB多层板无论从设计上还是制造上来说,都比单双层板要复杂,一不小心就会遇到一些问题,那在PCB多层线路板打样中我们要规避哪些难点呢?
4 \# o2 h! o/ F8 U                                                                                 6 e9 G' m0 y+ g/ N* p, O0 G
  1、层间对准的难点
& }/ |, k% g8 W- j4 @# `  由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。  G, \; ~3 u7 V) Y* s% a
  2、内部电路制作的难点: @' E; G" f3 t/ [
  多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。% p: ?* v0 g/ w
  3、压缩制造中的难点+ J- Z- h+ P: P; J3 ]! Z" P9 s& t
  许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。: o: s0 P5 L- L2 @& w# ^
  4、钻孔制作难点, g; F5 x4 k) @' A8 d- ?: k
  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。更多关于PCB多层板打样的相关内容尽在捷配官网,欢迎大家一起学习!
% ^( }0 A% E1 F+ C* X
+ Z; I2 O5 @" l  H
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册论坛
本版积分规则
地址:成都市高升桥东路2号高盛中心1109室 电话:028-85108892 13183843395
版权所有 Copyright(C) 51Touch.Com All rights reserved Archiver 亿万先生与OLED网 电子邮件:51touch@126.com
在线咨询QQ:触控面板,亿万先生原理,亿万先生一体机咨询 190798948    在线咨询微信: 13183843395(扫描下方二维码)

蜀ICP备05002005号
快速回复 返回顶部 返回列表
亿万先生