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PCB多层线路板打样难点

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发表于 2019-6-11 19:31:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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  PCB多层板无论从设计上还是制造上来说,都比单双层板要复杂,一不小心就会遇到一些问题,那在PCB多层线路板打样中我们要规避哪些难点呢?! Q) w/ ~) G) H
                                                                                
' j/ |9 `0 u9 V/ d5 @  1、层间对准的难点
: G+ g$ O- E9 ?% f. k  由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。" L0 }  H. T& v+ {4 _7 D$ [4 x- Z
  2、内部电路制作的难点9 O  Y  e. _- n* C" k) b
  多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。2 d6 e8 B3 }9 C7 i7 m
  3、压缩制造中的难点
! V' v% _" r( v& T  K2 b) o  许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。( G* _: b& z( m  |9 U3 x
  4、钻孔制作难点! Y( F4 C+ Q* p* \4 l) z4 @* v
  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。更多关于PCB多层板打样的相关内容尽在捷配官网,欢迎大家一起学习!8 I0 A8 w& W1 C8 X2 B, l
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