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BGA24下压弹片老化座

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发表于 2020-7-31 17:31:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
产品用途:测试座,对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

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