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联咏看好明年上半年OLED驱动IC出货量将超越今年全年水平

作者:未知时间:2019-11-07 来源:自由财经
[摘要]OLED面板驱动IC应用在5G等高阶智能型手机可望大幅成长,联咏(3034)看好明年上半年OLED驱动IC出货量将超越今年全年水平,将成为带动营运成长的主力
    北京时间11月07日消息,中国亿万先生网讯,面板拖累驱动IC需求 手机OLED驱动IC来救援。半导体业预期明年5G智能型手机将大幅导入有机发光二极管(OLED)面板,OLED面板驱动IC应用在5G等高阶智能型手机可望大幅成长,联咏(3034)看好明年上半年OLED驱动IC出货量将超越今年全年水平,将成为带动营运成长的主力,晶圆代工厂联电(2303)也调整产能,提高12吋厂40奈米制程产能比重,攻毛利较高的OLED驱动IC。    本文来自:http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2019/1107/55533.html 联电代工也转向 市场调查指出,中国面板10.5代线陆续放量,冲击今年面板供过于求市况达到高峰,美中贸易战也影响终端装置需求疲弱、面板库存升高,面板厂大幅减产因应,驱动IC的需求也受影响,今年驱动IC的总用量估仅77.6亿颗,年减3.2%,预估明年的成长空间也有限。 不过,联咏总经理王守仁仍看好明年的驱动IC市场,预期OLED驱动IC将成为高阶智能型手机主流,尤其中国积极布建5G基地台、推5G智能型手机,明年OLED驱动IC出货量值得期待,明年第1季就会比今年第4季多。另外,目前一些屏外挂触控模块的中低阶智能型手机、功能性手机则增加采用驱动暨触控整合单芯片(TDDI),带动TDDI渗透率约达5成,年增1成。南茂(8150)董事长郑世杰也预期明年OLED应用在智能型手机可望明显成长。 业界指出,OLED不需背光模块,搭配屏下指纹方案较成熟,预期明年将成为高阶智能型手机的主流,目前华为、OPPO新高阶智能型手机都采用OLED驱动IC,联咏在OLED面板驱动IC领先业界,已量产出货,其他业者还在研发阶段,晶圆代工向联电投产为主。联电因应市场走向,近期将12吋厂80奈米制程生产TDDI产能调整,改提高40奈米制程月产能约逾1万片,以生产毛利较高OLED驱动IC,预期40奈米制程占联电营收比会逐季提高。
 
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