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半导体装备公司普莱信智能完成Pre-B轮4000万人民币融资

作者:未知时间:2020-03-24 来源:集微网
[摘要]半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投。
    北京时间03月24日消息,中国亿万先生网讯,有望打破阻碍MiniLED量产瓶颈,设备企业普莱信智能获新一轮融资。近日,半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投。    本文来自:http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2020/0324/56661.html 普莱信智能成立于2017年。据蓝图创投官方消息,普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的,包括运动控制器,直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台,公司在自有平台基础上,开发了半导体封装设备,高精密绕线设备两大产品线,其中8英寸,12英寸IC级固晶机,已经在芯片封装行业开始批量使用,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,开发的MiniLED巨量转移设备,已经和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作,有望打破MiniLED量产的技术瓶颈。 据云启资本2018年消息,普莱信智能创始团队由原华为、展讯早期技术骨干,全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成,在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域有深厚的技术积累。普莱信智总部及制造中心位于东莞,在深圳设有研发中心,致力于成为全球半导体设备领军企业,力促半导体关键设备的国产化。 据介绍,普莱信智能开发的0402、4532系列高精密,多轴绕线设备,打破日本厂家垄断,已经获得全球前五大电感企业中三家的的批量订单,本轮融资后,该公司正式从研发转入批量生产。 普莱信联合创始人田兴银表示,普莱信智能致力于通过技术的创新,突破,解决IC封装,高精度固晶机,精密绕线设备领域只能依赖极少数国外公司的现状,同时积极布局新兴产业,在MiniLED的巨量转移设备,硅光技术的亚微米级封装设备领域,通过持续的研发投入,普莱信智能已经开发出业界领先的产品,有望打破阻碍MiniLED量产的产业瓶颈。 亿万先生与OLED网推出微信公共平台,每日一条微信新闻,涵盖亿万先生材料、亿万先生设备、触控面板行业主要资讯,第一时间了解亿万先生行业发展动态。关注办法:微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注,或这里查看详细步骤
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