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亿万先生贴合工艺流程

作者: Multitouch     时间:2013-06-04     源于:百度文库    总点击:
【导读】:亿万先生贴合工艺流程
        一. 工艺流程:
        (一).OCA贴合流程

         (二)OCR贴合流程
      

 
        二. 主要设备及作业方式:
        (一).切割、裂片: 

 
        主要工艺过程:
        1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。
        2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。
         3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
        (二).研磨清洗:
         1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。
         2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。
         3.外观检查、贴保护膜
          清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。
          3. ACF贴附: 

 
            5.FPC压合(bonding)
           目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 

 
         註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 的意思.
         为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
 
 
          6.贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
          OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
            第一步:软贴硬 

 
 
         所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。
         第二部:硬贴硬 

 
 
         一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg,时间:30min.
        OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。         工艺步骤:1)上片(机械手)
                         2)涂胶,框胶工艺和AB胶工艺
         涂胶形状:
 
          图示为OCR涂敷形状之一,根据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性,又要尽量减少溢胶。
          为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺,在周边涂上B胶,OCR(A胶)溢出与B胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。        
          3)贴合
          4)UV假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。
          5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C,UV灯管工作2000h需进行更换。
         7.外观检测:没有设备,全是目检,主要检查来料或生产过程中有没有损伤,产品贴合、bongding是否OK,有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的,是指要用放大镜目检,放大到相应倍数。          8.ITO测试:对sensor来料测试,通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路,短路,电容值,避免来料不良而产生的产品良率下降,以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备: 电脑硬件  (自备),软件(IC供应商提供),测试治具 (按ITO工艺要求制作)          9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ,把bonding不良的產产品挑出,不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备:电脑硬件 (自备),  软件(IC供应商提供)  测试治具  (按FPC工艺要求制作)                 10.贴保护膜:检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘(成品盒)中。         11.包装入库:将成品盒装入包装箱中,打包,贴合格证入库。         三. 主要材料及特性:
        (一). ACF
           ACF:(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜,是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料,其特性是在膜厚方向具有导电性,但在面方向不具有导电性,因此称各向异性导电胶膜。 

 
        (二).FPC
          FPC : Flexible Printed Circuit,又称软性线路板、柔性线路板,简称软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
        (三). OCA
         OCA是PSA(压敏胶)的一种,为高透性光学胶,也是压敏胶,透过率>99%。影响粘贴效果的主要因素有:表面粗糙度,表面污染状况(油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等),贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层(release liner),使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体,再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重(或称离型力,release force),为撕除离型层所需力量(单位长度下),OCA两面中,离型力较大者为重离型。
         OCA胶膜特性:透光性好(90%以上),耐温性好;耐热性、耐侯性能优良,加工性好。
        (四).OCR
         OCR是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
         UV胶的固化原理:UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线照射下,吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子,引发单体聚合、交联和接支化学反应,使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
         其特点:
         1.无VOC挥发物,对环境空气无污染;
         2.无溶剂,可燃性低;
         3.固化速度快,几秒至几十秒即可完成固化,固化后即可进行检测机搬运;
         4.室温固化。
         固化分假固化和本固化,假固化条件:短时间低辐射;本固化条件长时间高辐射。
         储存及清洁:
         1. OCR胶的保存条件:温度25°C,湿度19%。
         2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
         (五)面保护膜:
          PET保护膜:在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
          特点:1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成;
                     2.粘度低,贴附后粘着力经时变化小;
                     3.贴附剥离后无残胶,无污染,无痕迹。
 

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