1. 公司简介
  2. 新闻中心
  3. 产品中心
  4. 联系方式
  5. 招贤纳士
UF系列底部填充胶-深圳科技有限公司
       底部填充剂是一种单组份,改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。底部填充胶固化后能形成一层致密的填充层,能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
 技术参数
产品名称 UF3513 UF3515 UF3517 UF3518 UF3520
化学类型 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂
适用范围 BGA/CSP BGA/CSP BGA/CSP BGA/CSP BGA/CSP
外观 黄色液体 黄色液体 黑色液体 黑色液体 透明液体
粘度(25℃,cps) 3500 1800 1800 2000 200
比重(g/ml) 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
卤素含量(ppm) C1 1000 1000 1000 500 1000
Br ND ND ND ND ND
玻璃化转变温度Tg(℃) 65 65 65 65 30
热膨胀系数
CTE(ppm/℃)
<Tg 65 65 65 65 90
>Tg 200 200 200 200 230
表面电阻率(Ω,1016) 1 1 1 1 1
体积电阻率(Ωcm3,1015) 3 1 1 1 1
储存期 180天/
5-8℃
180天/
5-8℃
180天/
5-8℃
180天/
5-8℃
180天/
5-8℃
推荐固化条件 150℃ 180s或
130℃ 400s
150℃ 180s或
130℃ 400s
150℃ 180s或
130℃ 400s
150℃ 180s或
130℃ 400s
150℃ 180s或
130℃ 100s
包装规格 规格 30ml胶瓶 30ml胶瓶 30ml胶瓶 30ml胶瓶 30ml胶瓶
重量 30g/支 30g/支 30g/支 30g/支 30g/支
 

 

 

 
 
深圳万盟中意科技有限公司  电话:13928462533  0755-33133588  邮箱:wanmenggj@163.com
地址:深圳市桃源居15区  在线QQ:  305950132
Copyright(C) 51Touch.Com All rights reserved   技术支持:亿万先生与OLED网   电话:13183843395
名站导航: 亿万先生与OLED网 | 亿万先生B2B | 亿万先生论坛 | 亿万先生人才 | 亿万先生杂志


客服:
亿万先生