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TK系列低温固化胶-深圳科技有限公司
    本产品为单组份,低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、短时间内,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等器件。
产品特点
    单组份低温快速固化
    出色的粘接性能
    韧性好
技术参数
产品名称 TK3813 TK3823
化学类型 环氧树脂 环氧树脂
适用范围 CCD/CMOS CCD/CMOS
外观 黑色液体 黑色液体
粘度(25℃,cps) 12000 5000
比重(g/ml) 1.3 1.2
卤素含量(ppm) Cl 1000 1000
Br ND ND
玻璃化转变温度Tg( ℃ ) 25 30
热膨胀系数
CTE(ppm/℃)
<Tg 40 40
>Tg 185 180
剪切强度(钢材+钢材,MPa) 12 15
表面电阻率(Ω,1016) 2 2
体积电阻率(Ωcm3,1015) 5 5
储存期 180天/-5℃ 180天/-5℃
推荐固化条件 80℃  15分钟 80℃  15分钟

 

 
 
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